Диплом участника выставки "Клеи и герметики"

Опубликовано: 05.03.2014

Смотрите также:

Компания «Руспласт» предлагает ТЭП на основе СЭБС каучука марки MASFLEX 85114NAT9011UFR0 и 85114BLK9011UFR0 в качестве материала для изготовления изоляции и оболочки кабелей гибких для нестационарной прокладки с требованием по негорючести нг-HF и нг-HFFR.

21 декабря Отзыв о ТПА Huarong

25 декабря Поздравляем с Новым Годом и Рождеством!

8 июля Chi Mei, Chi Lin Technology и Sanyo Kako подписали соглашение о сотрудничестве.

Chi Mei Corporation (’CMC), Chi Lin Technology Inc. и Sanyo Kako подписали соглашение о технологическом сотрудничестве для ускорения разработок по высококачественной продукции.

Имя:
E-mail:

Диплом участника выставки "Клеи и герметики"

Если у вас есть вопросы, пожелания, или предложения по качеству нашей работы, Вы можете высказать их напрямую руководству!

Ваша заявка отправленаМы свяжемся с вами максимально оперативно

Возникла ошибка при отправке заявки

Если у вас есть вопросы, пожелания,
или предложения по качеству
нашей работы, Вы можете высказать
их напрямую руководству!

Ваша заявка отправлена
Мы свяжемся с вами
максимально оперативно